• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長(zhǎng)；

• 高精度直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無(wú)需替代夾具；
  

• 計(jì)算機(jī)軟件在加工過(guò)程中自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
  

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

亞克力激光切割機(jī)特點(diǎn)：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節(jié)省時(shí)間，提高工作效率。

2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行簡(jiǎn)單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。

3、可分層輸出數(shù)據(jù)，每層可自動(dòng)定義參數(shù)。

4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖，并設(shè)置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開(kāi)發(fā)的控制軟件具有獨(dú)立的知識(shí)版權(quán)，可實(shí)現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線切割功能、包線自動(dòng)生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。

適用范圍：

該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機(jī)玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割