萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

萊塞LS-U系列紫外激光打標(biāo)機(jī)，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國(guó)際先進(jìn)的紫外波長(zhǎng)激光器，從而可以適合任何打標(biāo)任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導(dǎo)體，以及敏感的金屬上打標(biāo)。
適用于超精細(xì)加工的高端市場(chǎng)，高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標(biāo)、電子元件等材料。

薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實(shí)線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國(guó)金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。