1、該設(shè)備專門針對(duì)塑料、紙張等卷狀材料進(jìn)行精密模切、微孔激光加工的自動(dòng)化設(shè)備。
2、激光器跟據(jù)具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡(jiǎn)單，材料行走穩(wěn)定。
5、采用氣漲軸收卷，自動(dòng)磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊。
6、具有自動(dòng)糾偏、視覺自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

小型塑料激光焊接機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)型的塑料激光焊接設(shè)備，可進(jìn)行一般工件的快速焊接，具有速度塊、操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，是目前比較熱門的一款產(chǎn)品！

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

■ 焊接速度快，非接觸式焊接；

■ 設(shè)備自動(dòng)化程度高，便于負(fù)責(zé)塑料零件的加工；

■ 焊接牢固，邊緣光滑；

■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu)；

■ 熱損傷和熱變形??；

樣品展示