1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。

2. 智能自動(dòng)化生產(chǎn)

• CCD視覺(jué)定位：自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對(duì)卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計(jì)文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械損傷

• 激光無(wú)接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無(wú)毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無(wú)需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無(wú)模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無(wú)化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無(wú)需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡(jiǎn)便

• 長(zhǎng)壽命激光源：激光器壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：自動(dòng)檢測(cè)激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計(jì)：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

降低生產(chǎn)成本:激光刻印為全自動(dòng)飛行刻印，無(wú)需人工維護(hù)和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產(chǎn)效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業(yè)時(shí)可直接套上對(duì)應(yīng)空白膠管即可作業(yè)，且不會(huì)有多余的膠管庫(kù)存。

提高附加值:激光刻印技術(shù)有效的對(duì)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)假冒起到抑制作用，激光刻印的標(biāo)識(shí)無(wú)法擦除，防偽效果明細(xì);且可增加產(chǎn)品附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，提升產(chǎn)品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標(biāo)識(shí)永存，有利于產(chǎn)品跟蹤記錄，刻印出來(lái)的產(chǎn)品批號(hào)生產(chǎn)日期、班次等,使每一個(gè)產(chǎn)品得到很好的跟蹤性能。

環(huán)保、安全:激光刻印不產(chǎn)生任何對(duì)人體和環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)。符GB7447-87;GB31020-88標(biāo)準(zhǔn),是環(huán)保型高科技產(chǎn)品。

智能化:激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)可配合MESS系統(tǒng)，利用掃描槍導(dǎo)入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。